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低膨胀硅质浇注料

来源:凤凰vip彩票app下载 时间:2015-08-17 浏览数:

国外有人开发了硅质浇注料CST-K57,其材料致密,强度较高,热膨胀率低(110℃干燥后与硅砖和高铝浇注料相比)。经110℃干燥后的试样,加0.4MPa荷重,以5℃/min的速度升温,加热到1450℃,保温25h,蠕变曲线显示在1000℃有15%收缩,其后外形没有大的变化;CST-K57还具有良好的高温性能,特别对于快速加热,比烧成砖抗热震性好,试制的大型砌块尺寸精度也高。在一些高温炉衬,CST-K57可以替代硅砖使用。(郑大高温所:张慧敏)


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